打好科技金融组合拳
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打好科技金融组合拳美国商务部近日发布指南,以所谓推定违反美出口管制为由,企图在全球禁用(jīnyòng)中国先进计算芯片,包括特定的(de)华为昇腾芯片。
尽管此后美商务部将这套措辞从“全球违法”降级为“警告(jǐnggào)风险(fēngxiǎn)”,但换汤不换药,其歧视性措施和扭曲市场的本质并未改变。
中美经贸会谈刚刚落幕,联合声明(liánhéshēngmíng)共识(gòngshí)还在逐步落实,美国(měiguó)就迫不及待祭出新招。对此,我国商务部明确表态,美方措施是典型的单边霸凌和保护主义做法,任何组织和个人执行或协助执行美方措施,须承担相应法律责任(fǎlǜzérèn)。
“翻脸如(rú)翻书”令人不齿,但对于美国常态化的出尔反尔、来回横跳,中国也早有(yǒu)准备。
正如专家所(suǒ)言,特朗普政府挑起的全球关税战受挫,内部矛盾问题也到(dào)了新(xīn)的临界点,在这种情况下,美对华政策看似有所缓和,但不代表其根深蒂固的遏华战略得以扭转。仔细梳理美国对华政策也能发现,其对中国芯片(xīnpiàn)产业的遏制封锁实是一以贯之。
就看近些年,从(cóng)发布对华半导体出口管制,到裹挟盟友加码对华芯片打压,拜登任内“死咬”中国芯片不放,离任之前,还启动了臭名昭著的301贸易调查,矛头直指中国成熟制程(zhìchéng)芯片业。同时计划出台更多法规,阻止台积电、三星电子和(hé)英特尔等(děng)芯片生产商向中企(zhōngqǐ)售卖先进芯片。
如今到了“特朗普2.0”,美国对(duì)中国(zhōngguó)芯片下手愈加狠辣。按照其“长臂管辖”的霸权逻辑,不仅美国企业不能向中国供应高端AI芯片,就连“中国公司在中国境内(jìngnèi)使用(shǐyòng)中国自己生产的芯片”都不行。手伸得如此之长,手段如此之霸蛮荒诞,为的无非是(shì)阻遏中国发展,特别是剥夺中国发展先进计算芯片和人工智能等高科技产业的权利。
“以(yǐ)斗争求和平则和平存”。经过这么多风风雨雨,我们深深明白,妥协换不来尊重,服软讨不来高抬贵手,美国围绕(wéirào)芯片的最新攻势既已展开,中国(zhōngguó)就必须挺直腰板、强硬回击。
目前,我国反制(fǎnzhì)霸凌的(de)(de)(de)“法律工具箱”已相当成熟。2021年,商务部(shāngwùbù)出台《阻断法》,若(ruò)认定外国法律与措施存在不当域外适用的情形(qíngxíng),可以由国务院主管部门发布,不得承认、不得执行、不得遵守外国法律和措施的禁令。随后,我国又出台了《中华人民共和国反外国制裁法》,为依法反制提供了系统支撑。任何组织和个人执行或协助执行对中国企业(qǐyè)的歧视性限制措施,都需要承担相应的法律责任。直接违反《反外国制裁法》的,可能面临最高无期徒刑等严厉的法律追责。
从关税战(zhàn)到芯片战再到其他什么战,从“你加多少我就加多少”,到“你让多少我就让多少”,硬刚到底(dǐ)也是一种宣示:中国(zhōngguó)人不惹事也不怕事,面对步步紧逼,中国心中有(yǒu)底、手里有招,不可能退,更不可能跪。
“打铁还需自身硬。”敢于硬刚,源自中华民族的骨气,也依靠基于(jīyú)实力(shílì)的底气。
以芯片来说,中国感受到被扼住“命门”的阵痛,也收获了强烈的战略清醒——在(zài)别人的墙基上(shàng)砌房子(fángzi)经不起风雨,必须(bìxū)加快独立自主、创新攻坚的脚步,解决我国计算机产业的“芯”病,才能避免受制于人。
从(cóng)当年“龙芯一号”诞生迈出万里长征第一步,到今天中国芯片迎来破围(pòwéi)时刻(shíkè)——华为昇腾芯片910B能力已基本(jīběn)可对标英伟达(wěidá)A100,华为最新升级的CloudMatrix 384超节点技术,部署性能比肩“满血版”英伟达H100 GPU;小米自研芯片玄戒O1成功(chénggōng)问世,芯片采用先进的第二代3nm工艺制程,追平了当前国际最先进设计水平……
如今,中国半导体产业国产化率不断提升(tíshēng),预期2025年,中国本土芯片供应商占比将提升至40%,与外购芯片平分秋色(píngfēnqiūsè)。“中国芯”的提速破阵,让世界清晰看到中国科技企业自力更生(zìlìgēngshēng)的韧劲(rènjìn)、蓬勃创新的活力,以及中国发展的无限可能。
中国在(zài)多个领域高速(gāosù)崛起,已然成为美(měi)国政客不得不承认的事实。但直到今天,通过科技领域“卡脖子”等(děng)办法遏制中国的鼓噪仍(réng)在美国政界颇有市场。事实证明,中美博弈是一场持久战,对美斗争尤须坚持(jiānchí)战略定力。在可以预见的未来,美国在关键技术领域不会放松对华打压,而我们无论取得什么进步,“在胜利面前只能高兴一秒”,已过千山万水,仍需跋山涉水。
“让他们封锁吧,封锁个十年八年,中国(zhōngguó)一切问题都自己解决了。”
从“两弹一星”到(dào)航天科技(kējì),从5G技术到芯片制造,暴风雨最猛烈的时候,恰恰也(yě)是“哪吒闹海”的舞台。每一份进步的取得,既得益于企业一往无前、迎难而上的决心,也离不开各个层面对科技创新的托举(tuōjǔ)支持。充分打通基础研究、技术研发、成果转化到产业应用的完整链条,上下同心、合力攻坚,定能在人工智能、量子科技、新能源等(děng)重点前沿科技领域实现更大(gèngdà)突破。
世界知识产权组织发布的(de)报告显示,中国拥有26个(gè)全球百强科技创新集群,位居(wèijū)世界第一,连续(liánxù)两年位居世界各国之首。无数青年正挑起创新大梁,正如彼时为“龙芯一号”立下军令状的年轻人,他们是中国科技发展最硬核的力量。
“中(zhōng)美谈判后,各国对美更硬气了(le)”,有美媒感慨,中国在(zài)与美国谈判时的强硬态度,让一些国家开始相信,自己在与特朗普政府的贸易谈判中需要采取更加强硬的立场。
今天,世界正处于百年未有之大变局,霸权不再牢不可破,应对(yìngduì)霸凌,中国已经给世界打了个样儿。相信会有越来越多的国家选择站在历史(lìshǐ)正确一边(yībiān)、站在公平正义一边。
全球化时代,创新发展、合作共赢是(shì)大势所趋,推动科技创新造福人类是各国的共同心愿。那些企图隔绝他人的高墙,终会牢牢困住自己(zìjǐ)。乘历史大势而上(shàng),走人间正道致远,中国,将会给世界注入更(gèng)多确定性。
来源:北京日报客户端(kèhùduān)
美国商务部近日发布指南,以所谓推定违反美出口管制为由,企图在全球禁用(jīnyòng)中国先进计算芯片,包括特定的(de)华为昇腾芯片。
尽管此后美商务部将这套措辞从“全球违法”降级为“警告(jǐnggào)风险(fēngxiǎn)”,但换汤不换药,其歧视性措施和扭曲市场的本质并未改变。
中美经贸会谈刚刚落幕,联合声明(liánhéshēngmíng)共识(gòngshí)还在逐步落实,美国(měiguó)就迫不及待祭出新招。对此,我国商务部明确表态,美方措施是典型的单边霸凌和保护主义做法,任何组织和个人执行或协助执行美方措施,须承担相应法律责任(fǎlǜzérèn)。
“翻脸如(rú)翻书”令人不齿,但对于美国常态化的出尔反尔、来回横跳,中国也早有(yǒu)准备。
正如专家所(suǒ)言,特朗普政府挑起的全球关税战受挫,内部矛盾问题也到(dào)了新(xīn)的临界点,在这种情况下,美对华政策看似有所缓和,但不代表其根深蒂固的遏华战略得以扭转。仔细梳理美国对华政策也能发现,其对中国芯片(xīnpiàn)产业的遏制封锁实是一以贯之。
就看近些年,从(cóng)发布对华半导体出口管制,到裹挟盟友加码对华芯片打压,拜登任内“死咬”中国芯片不放,离任之前,还启动了臭名昭著的301贸易调查,矛头直指中国成熟制程(zhìchéng)芯片业。同时计划出台更多法规,阻止台积电、三星电子和(hé)英特尔等(děng)芯片生产商向中企(zhōngqǐ)售卖先进芯片。
如今到了“特朗普2.0”,美国对(duì)中国(zhōngguó)芯片下手愈加狠辣。按照其“长臂管辖”的霸权逻辑,不仅美国企业不能向中国供应高端AI芯片,就连“中国公司在中国境内(jìngnèi)使用(shǐyòng)中国自己生产的芯片”都不行。手伸得如此之长,手段如此之霸蛮荒诞,为的无非是(shì)阻遏中国发展,特别是剥夺中国发展先进计算芯片和人工智能等高科技产业的权利。
“以(yǐ)斗争求和平则和平存”。经过这么多风风雨雨,我们深深明白,妥协换不来尊重,服软讨不来高抬贵手,美国围绕(wéirào)芯片的最新攻势既已展开,中国(zhōngguó)就必须挺直腰板、强硬回击。
目前,我国反制(fǎnzhì)霸凌的(de)(de)(de)“法律工具箱”已相当成熟。2021年,商务部(shāngwùbù)出台《阻断法》,若(ruò)认定外国法律与措施存在不当域外适用的情形(qíngxíng),可以由国务院主管部门发布,不得承认、不得执行、不得遵守外国法律和措施的禁令。随后,我国又出台了《中华人民共和国反外国制裁法》,为依法反制提供了系统支撑。任何组织和个人执行或协助执行对中国企业(qǐyè)的歧视性限制措施,都需要承担相应的法律责任。直接违反《反外国制裁法》的,可能面临最高无期徒刑等严厉的法律追责。
从关税战(zhàn)到芯片战再到其他什么战,从“你加多少我就加多少”,到“你让多少我就让多少”,硬刚到底(dǐ)也是一种宣示:中国(zhōngguó)人不惹事也不怕事,面对步步紧逼,中国心中有(yǒu)底、手里有招,不可能退,更不可能跪。
“打铁还需自身硬。”敢于硬刚,源自中华民族的骨气,也依靠基于(jīyú)实力(shílì)的底气。
以芯片来说,中国感受到被扼住“命门”的阵痛,也收获了强烈的战略清醒——在(zài)别人的墙基上(shàng)砌房子(fángzi)经不起风雨,必须(bìxū)加快独立自主、创新攻坚的脚步,解决我国计算机产业的“芯”病,才能避免受制于人。
从(cóng)当年“龙芯一号”诞生迈出万里长征第一步,到今天中国芯片迎来破围(pòwéi)时刻(shíkè)——华为昇腾芯片910B能力已基本(jīběn)可对标英伟达(wěidá)A100,华为最新升级的CloudMatrix 384超节点技术,部署性能比肩“满血版”英伟达H100 GPU;小米自研芯片玄戒O1成功(chénggōng)问世,芯片采用先进的第二代3nm工艺制程,追平了当前国际最先进设计水平……
如今,中国半导体产业国产化率不断提升(tíshēng),预期2025年,中国本土芯片供应商占比将提升至40%,与外购芯片平分秋色(píngfēnqiūsè)。“中国芯”的提速破阵,让世界清晰看到中国科技企业自力更生(zìlìgēngshēng)的韧劲(rènjìn)、蓬勃创新的活力,以及中国发展的无限可能。
中国在(zài)多个领域高速(gāosù)崛起,已然成为美(měi)国政客不得不承认的事实。但直到今天,通过科技领域“卡脖子”等(děng)办法遏制中国的鼓噪仍(réng)在美国政界颇有市场。事实证明,中美博弈是一场持久战,对美斗争尤须坚持(jiānchí)战略定力。在可以预见的未来,美国在关键技术领域不会放松对华打压,而我们无论取得什么进步,“在胜利面前只能高兴一秒”,已过千山万水,仍需跋山涉水。
“让他们封锁吧,封锁个十年八年,中国(zhōngguó)一切问题都自己解决了。”
从“两弹一星”到(dào)航天科技(kējì),从5G技术到芯片制造,暴风雨最猛烈的时候,恰恰也(yě)是“哪吒闹海”的舞台。每一份进步的取得,既得益于企业一往无前、迎难而上的决心,也离不开各个层面对科技创新的托举(tuōjǔ)支持。充分打通基础研究、技术研发、成果转化到产业应用的完整链条,上下同心、合力攻坚,定能在人工智能、量子科技、新能源等(děng)重点前沿科技领域实现更大(gèngdà)突破。
世界知识产权组织发布的(de)报告显示,中国拥有26个(gè)全球百强科技创新集群,位居(wèijū)世界第一,连续(liánxù)两年位居世界各国之首。无数青年正挑起创新大梁,正如彼时为“龙芯一号”立下军令状的年轻人,他们是中国科技发展最硬核的力量。
“中(zhōng)美谈判后,各国对美更硬气了(le)”,有美媒感慨,中国在(zài)与美国谈判时的强硬态度,让一些国家开始相信,自己在与特朗普政府的贸易谈判中需要采取更加强硬的立场。
今天,世界正处于百年未有之大变局,霸权不再牢不可破,应对(yìngduì)霸凌,中国已经给世界打了个样儿。相信会有越来越多的国家选择站在历史(lìshǐ)正确一边(yībiān)、站在公平正义一边。
全球化时代,创新发展、合作共赢是(shì)大势所趋,推动科技创新造福人类是各国的共同心愿。那些企图隔绝他人的高墙,终会牢牢困住自己(zìjǐ)。乘历史大势而上(shàng),走人间正道致远,中国,将会给世界注入更(gèng)多确定性。
来源:北京日报客户端(kèhùduān)






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