格创东智QMS赋能半导体企业，应对车规芯片“零缺陷”挑战

新能源汽车产业(qìchēchǎnyè)爆发式增长，汽车电动化、智能化、网联化的 "三化" 浪潮正(zhèng)重塑全球半导体(bàndǎotǐ)产业格局。作为汽车电子的"神经中枢(shénjīngzhōngshū)"，车规级芯片的质量水平直接关乎行车安全与用户体验，其质量管理体系建设已成为半导体企业(qǐyè)突破车规认证壁垒、抢占市场先机的核心竞争力。 汽车三化驱动：国产车规(guī)芯片质量“极限挑战” 从功能维度看，车规芯片主要分为四大类：负责运算控制的主控芯片（MCU/SoC）、承担(chéngdān)能量转换的功率芯片（IGBT）、实现环境感知(gǎnzhī)的传感器芯片（CIS）以及数据存储的存储芯片（Memory）。如下图(tú)所示，车规芯片广泛应用于汽车(qìchē)的动力系统、智能(zhìnéng)座舱及自动驾驶等关键领域，支撑着新能源汽车的核心功能实现。 随着 L3 级(jí)(jí)以上智能驾驶渗透率的(de)提升，单车芯片搭载量呈指数级增长，对于车规芯片的计算性能、实时响应能力提出了前所未有的挑战。 某第三方(dìsānfāng)检测机构数据显示，车规芯片在全生命周期内需(xū)通过超 2000 项可靠性测试，严苛程度远超消费电子领域。工业级芯片的不良率通常(tōngcháng)控制在百万分之一，而车规芯片则必须达到十亿分之一的 "零缺陷" 标准；在供货周期方面，车规芯片需满足(mǎnzú) 15 年以上的持续(chíxù)供应能力，以匹配汽车长达 20 年的使用寿命周期。 车规芯片的高质量要求，倒逼半导体产业链形成精密协同(xiétóng)的分工(fēngōng)体系。在整车厂(zhěngchēchǎng)的供应商体系中，半导体企业通常处于 Tier3 层级，需要与(yǔ)芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节形成深度联动。这种协同不仅体现(tǐxiàn)在技术对接上，更反映在质量管理体系的标准化建设中。 目前，国际汽车行业形成了多个权威标准体系，从车规级元器件可靠性测试(cèshì)、全流程(liúchéng)质量管理、概念设计到报废回收全生命周期的失效预防与管理流程等多个维度，构建起车规(qǐchēguī)芯片的准入门槛。 严把车规芯片质量关，打赢突围(tūwéi)“高端局” 面对车规芯片的“极限”质量挑战(tiǎozhàn)，格创(géchuàng)东智推出的QMS 质量管理系统（以下简称QMS），为半导体产业链提供了一体化质量解决方案，以 "Quality in One System" 为核心理念，覆盖研发(yánfā)、采购、生产、售后(shòuhòu)全业务场景，通过数据互通与流程(liúchéng)协同，实现车规芯片质量的精准把控。 1、研供产服，全(quán)业务场景覆盖 格创东智(dōngzhì)QMS，构建了完整的(de)质量业务管理体系，涵盖研、供、产、服全质量管理业务场景。 研发质量管控：在产品设计(shèjì)阶段引入 APQP 质量先期策划(cèhuà)，通过 DFMEA（设计失效模式分析）识别潜在风险，确保设计方案满足车规(chēguī)要求。某 IC 设计企业应用案例显示，通过 QMS 的 FMEA 模块，设计阶段的潜在风险识别率提升了(le)40%。 供应链质量(zhìliàng)管理：建立供应商全生命周期管理体系，从准入审核、绩效评价到持续(chíxù)改善形成闭环。例如(lìrú)：在 IQC 检验过程中自动关联供应商相关信息（包含供应商状态、合格物料清单、供应商绩效、供应商改善等），实现质量问题的源头管控(guǎnkòng)。 生产过程控制：在晶圆制造和封装(fēngzhuāng)测试环节，QMS 通过 SPC（统计过程控制）实时监控关键工艺参数。例如，当 CPK 值低于 1.67 时自动触发预警(yùjǐng)，确保工艺稳定性(wěndìngxìng)。某封测(mǒufēngcè)企业应用后，关键工序的一次良率提升了3.2 个百分点。 售后质量追溯(zhuīsù)：建立完整的产品追溯体系，支持从成品到(dào)原材料的全链路追溯。当发生客诉(kèsù)时，系统可在 15 分钟内定位问题批次的物料来源、生产工艺参数等关键信息，大幅缩短问题分析周期。 2、深度融合车规标准，六大工具赋能产品(chǎnpǐn)良率提升 作为车规级权威标准(biāozhǔn)之一，IATF 16949质量(zhìliàng)管理体系在 ISO 9001 基础上，增加了汽车行业特殊要求，涵盖产品质量先期策划（APQP）、潜在失效模式分析（FMEA）等核心工具(gōngjù)，引导(yǐndǎo)企业从检验质量向预防质量迈进。格创东智 QMS 将车规标准深度植入系统功能，并针对(zhēnduì) IATF 16949 要求的六大质量工具，提供了专业化(zhuānyèhuà)解决方案： 3、全链条追溯，助力车企客户(kèhù)审核 面对德系车企客户依据 VDA6.3 标准开展现场审核(shěnhé)的需求(xūqiú)，格创东智 QMS 提供了审核全过程业务支撑： 审核准备：系统自动生成 VDA6.3 审核检查清单，支持(zhīchí)企业提前开展自查自纠(zìcházìjiū)，问题识别率提升 60%； 现场审核：提供实时数据查询功能，审核人员可快速调取设计文档、工艺记录(jìlù)、检验报告等关键资料，审核效率提升(tíshēng) 40%； 整改(zhěnggǎi)跟踪：针对审核发现的问题，系统自动生成整改任务，关联责任部门(bùmén)与完成节点，整改效率提升60%。 4、AI技术加持，提升(tíshēng)质量响应效率 此外，格创东智QMS 引入 AI 技术，打造智能化质量响应(xiǎngyìng)体系(tǐxì)，升级质量管理新范式： 8D 报告自动(zìdòng)生成：基于历史案例库和问题特征，系统可自动生成 8D 报告框架，关键信息填充(tiánchōng)效率提升 70%； 质量趋势预测(yùcè)：通过机器学习算法分析历史数据，提前预测潜在质量风险(fēngxiǎn)，某制造企业应用后，工艺异常预警准确率达到 92%； 智能知识(zhīshí)助手(zhùshǒu)：构建质量知识库，支持自然语言查询，为一线员工提供实时质量知识支持，培训成本降低 30%。 随着新能源汽车渗透率持续提升，车规芯片市场空间将进一步打开。半导体企业想要打赢“突围”战，唯有将质量(zhìliàng)管理理念深度(shēndù)融入(róngrù)产品全生命周期，借助QMS系统打通企业质量数据链，加强全面(quánmiàn)质量管控，实现产品质量跃升。格创东智 QMS 深植(shēnzhí)车规标准(biāozhǔn)，通过全业务场景覆盖+全链条追溯严把车规芯片质量关，激活AI脉动，推动车规芯片质量管理进入数智化(shùzhìhuà)新时代，为车规芯片的国产替代进程筑牢质量根基。 （本文来源：日照新闻网。本网转发此文章(wénzhāng)，旨在为读者提供更多信息资讯，所涉内容(nèiróng)不构成投资、消费建议。对文章事实有疑问，请与(yǔ)有关方核实或与本网联系。文章观点非本网观点，仅供读者参考。）